中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 李萍）3月2日，由中国产学研合作促进会、中关村软件园联合主办的2023“千校万企”协同创新对接大会在北京举办。会上，“千校万企”协同创新全国对接行动计划对外发布，240余家北京企业和170余所国内高校现场参与，共同推动企业协同创新需求和高校科技成果精准对接。

据悉，此次大会由教育部科学技术与信息化司、国家知识产权局运用促进司指导，工业和信息化部中小企业发展促进中心支持。2022年7月，教育部办公厅、工业和信息化部办公厅、国家知识产权局办公室联合印发《关于组织开展“千校万企”协同创新伙伴行动的通知》，聚焦国家重大战略需求和产业发展共性问题，以企业需求为导向，开展精准对接，探索高校和企业协同创新合作新模式。大会现场发布的“千校万企”协同创新全国对接行动计划正是对该通知的具体落实。

据中关村软件园相关负责人介绍，中关村软件园将联合中国产学研合作促进会，以“1+1+M+N”模式打造校企精准对接协同创新平台，推动企业“出题”、高校“答题”的产学研深度融合新范式的落实落地。具体而言，两个“1”分别指每年举办一场“千校万企”协同创新对接大会、打造一个校企协同创新对接平台；“M”指联合在京高校和企业打造一批产学研创新联合体；“N”指开展不同行业主题的校企协同对接会。

会议同期举办了企业协同创新需求和高校科技成果专题对接会。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所高校现场发布了“超洁净石墨烯薄膜”“光计算芯片”等一批重大科技转化成果。会上，84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布技术协同需求合计1100余项，102所全国高校、科研院所与企业达成初步协同研发合作意向超百个。